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ASUS Apresenta novo conceito de placas-mãe

Durante a CeBIT 2009 (que acontece entre os dias 3 e 8 de março em Hannover, Alemanha) a ASUS apresentou um novo conceito de placa-mãe chamado Marine Cool, que visa basicamente aumentar a estabilidade e melhorar o sistema de refrigeração das placas-mãe. O objetivo da ASUS é apresentar e discutir as idéias do conceito Marine Cool antes de incluí-las no lançamento de novos produtos.
Como você pode ver nas figuras abaixo, a placa-mãe conceitual Marine Cool tem um visual futurista. Seu sistema de heat-pipe, responsável por refrigerar os principais componentes da placa-mãe, parece com um robô da NASA. Na parte de trás da placa, onde normalmente vemos o lado da solda, há uma chapa feita de cerâmica microporosa que serve para aumentar a área de dissipação térmica (melhorando a transferência de calor da placa-mãe) e para proteger as trilhas da placa-mãe. De acordo com a ASUS o sistema de refrigeração usado na placa-mãe Marine Cool é duas vezes mais eficiente do que as atuais soluções.
A placa-mãe conceitual Marine Cool tem um nobreak on-board (feito com bateria de polímero) que serve para alimentar a placa em caso de falta de energia. Esta idéia é muito interessante, pois evita que danos sejam causados aos principais componentes da placa (por exemplo, a queima do processador ou da própria placa-mãe) ou que arquivos do disco rígidos sejam corrompidos em caso de problemas na rede elétrica.
Esta placa-mãe utiliza módulos de memória SO-DIMM (módulos para notebook) em vez dos tradicionais módulos DDR-DIMM, que ocupam mais espaços, porém são mais rápidos e possuem uma maior densidade de armazenamento do que os módulos SO-DIMM. Ela também tem uma pequena quantidade de memória integrada que permite ao micro inicializar normalmente caso haja alguma falha no sistema de memória RAM principal. Este recurso é chamado pela ASUS de Failover Memory.
Agora vamos esperar para ver se as idéias da placa-mãe Marine Cool influenciarão o lançamento de novos produtos baseados neste conceito.

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Visão Geral da Placa
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Detalhe do heat-pipe
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Parte traseira (lado da solda)
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Chips de memória do recurso Failover Memory



Fonte: http://softservicos.blogspot.com/2009/0 ... lacas.html